AMD ha confirmado que los próximos Ryzen 9000 con caché 3D ofrecerán mejoras significativas respecto a la serie Ryzen 7000. Esto se debe no solo a la avanzada arquitectura Zen 5, que promete un mayor IPC (instrucciones por ciclo), sino también a optimizaciones específicas que diferenciarán mejor estos modelos de aquellos sin caché adicional.
Avances en el diseño CPU X3D
Aunque AMD no ha revelado detalles concretos, la compañía ha mencionado que están trabajando para mejorar el diseño de las CPU X3D. Anteriormente, experimentaron con la idea de utilizar dos chiplets de caché L3 apilada en 3D en un solo procesador. Sin embargo, esto no se llevó al mercado debido a los elevados costes, que habrían incrementado significativamente el precio de venta.
Estrategias para la diferenciación
Para diferenciar los nuevos Ryzen 9000X3D, AMD podría utilizar chips de caché L3 apilada con capacidades variadas. Una configuración básica podría incluir 32 MB extra de caché L3 para el Ryzen 5 9600X3D, 64 MB adicionales para el Ryzen 7 9800X3D, y 96 MB adicionales para los Ryzen 9 9900X y 9950X. Esta es una posible estrategia, aunque aún no hay nada definitivo.
Lanzamiento y compatibilidad
Se espera que AMD proporcione más información oficial sobre los Ryzen 9000X3D en los próximos meses. Los rumores sugieren que estos nuevos procesadores serán presentados a finales de este año o principios de 2025, con el CES como un posible escenario para su lanzamiento. Estos procesadores serán compatibles con las placas base actuales basadas en socket AM5 y con los próximos modelos con chipsets serie 870.
